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○ 高分子研磨盤/高分子拋光盤
硅晶圓
氮化硅、碳化硅、襯底
藍寶石
光學微晶玻璃

○ 超軟光學玻璃/超軟金屬研拋
本公司已成功攜手國內(nèi)數(shù)家知名高校、研究所、高新企業(yè)，針對高、精、難(含非平面)項目要求進行研磨工藝開發(fā)，且取得矚目成績。

a，光學元件研拋耗材特制
b，定制研拋設備工藝方案

○ 藍寶石拋磨最新工藝

○ DMP復合銅盤(4寸襯底特征)
切效率:1-1.2u/分鐘
粗糙度:8-13nm
切削液:水性類多晶
1小時拿下鑄鐵盤雙拋后的跑壞層

○ CMP復合銅盤(DMP后拋光)
切效率:4-6u/小時
粗糙度:0.2-0.3 (AFM)
拋光液:二氧化硅(150nm)
2小時內(nèi)完成拋光

○ 光學玻璃拋光的克星2021快速研拋氧化鈰墊
本款拋光墊與傳統(tǒng)的氧化鈰聚氨酯相比有以下優(yōu)勢:

a，切削率是傳統(tǒng)的- -倍又多,具備研磨拋光雙效能;
b，切削率自始至終是恒定的穩(wěn)定的，直至拋光墊耗盡;
c，2021型拋光墊不會隨著加工量的增加漸漸產(chǎn)生變軟、切削變鈍的現(xiàn)象，墊子邵氏硬度為93度。
(尺寸可以做到1500mm)